激光焊接技術是集激光技術、焊接技術、自動化技術、材料技術、機械制造技術及產品設計為一體的綜合技術。它以高能量密度、深穿透、高精度、適應性強及安全可靠、節約環保、自動化程度高等優點，在日常生活的應用廣泛，包括激光切割、激光焊接、激光熔覆等領域，靈活適用于不同材料及不同工藝。

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此外，激光焊接不僅在生產率方面高于傳統焊接方式，且焊接質量也得到了顯著提高，現今擁有龐大的市場體量和廣闊的發展前景。

大族激光（002008）始終立足于“基礎器件技術領先，行業裝備深耕應用”發展戰略，重視激光焊接和自動化系統集成，在金屬、塑料、玻璃、陶瓷等材料加工領域全面開花。

其中，大族激光在錫焊領域自主開發出錫球焊接、錫膏焊接、恒溫錫焊等一系列高質量智能化裝備；同時，在其他特種焊接、增材制造、表面處理等領域應用廣泛，為全球上萬家工業用戶提供一整套激光加工解決方案。

激光錫焊

激光錫焊是以激光為熱源，作用于錫焊區域表面，通過熔化錫料，使焊點表面形成IMC層，達到材料連接的方法。相比傳統波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊的激光光源主要為半導體光源（808-980nm），屬近紅外波段，具有良好熱效應，其特有的光束均勻性與激光能量的持續性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著；此外，其具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點一致性好等優勢，非常適合小微型電子元器件、結構復雜電路板及 PCB 板等微小復雜結構零件的精密焊接。

近年來，隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發展，傳統工藝已經越來越無法滿足超細小化電子基板、多層化的點狀零件焊接需求。激光錫焊以非接觸焊接、無靜電和可實時質量控制等技術優勢，逐漸成為彌補傳統焊接工藝不足的新技術，并得到廣泛應用。

大族激光提供激光焊錫相關的標準模塊、整機及定制自動化系統解決方案，產品分類主要有：錫膏激光焊接、錫絲激光焊接以及錫球激光焊接等，主要應用于消費電子、汽車電子、醫療等行業，如TWS耳機、VCM馬達、智能手表、攝像頭模組、電子煙等元器件的焊接，可使生產效率和焊接工藝不斷提升。

雙工位恒溫焊接系統

主要特點

△雙工位上下料，高效快捷；

△帶閉環溫度反饋系統，精準控溫；

△可集成膠閥，自動上錫或助焊劑；

△可配備CCD，精準定位。

它主要應用于3C電子、醫療器件等行業，如TWS耳機、智能手表及電子煙等錫膏焊接。

塑料激光焊接

最常用的激光焊接形式被稱為“激光透射焊接”。在熱塑性塑料的激光焊接過程中，首先將兩個待焊接塑料零部件通過機械夾具實現緊密貼合，激光穿透上層工件后，能量被下層工件表面吸收后使其熔化，然后通過熱傳導的方式使上層材料熔化。

焊接過程中，局部的熱量使得材料膨脹并形成內部焊接壓力，這一壓力和外部機械夾具施加的壓力，可確保形成牢固穩定的焊縫。

△塑料焊接激光原理

幾乎所有的熱塑性和熱塑性彈性體都可進行激光焊接，也包括有玻纖增強的塑料，焊縫強度通常達到或強于母材本體的強度。與傳統塑料焊接工藝相比，激光焊接焊接強度高，加熱和冷卻速度極快，熱影響區小，焊接應力和變形很小以及產品研發速度快，柔性、高靈活性、便于與生產線配合等。

塑料焊接有輪廓焊接、準同步焊接、同步焊接和復合焊接。主要應用于汽車配件、醫療器械、3C電子、電子元器件和家用電器等行業。

△塑料焊樣品

塑料輪廓焊接氣密性檢測系統

主要特點

△輪廓焊接方式，適應尺寸較大的產品焊接；

△集焊接、氣密檢測、打標為一體，一站式作業節省占地空間；

△具有夾具快換功能，自動識別對應產品；

△龍門雙驅系統，行程跨度大，焊接范圍廣；

△具有CCD監視功能，激光器具有紅光指示功能，定位瞄準簡單、準確。

它主要應用于汽車行業、家用電氣等幅面較大的產品，如進氣歧管、油壓過濾器等。

塑料車燈復合焊接系統

主要特點

△兩臺不同波長激光器配復合頭，有效減小熱應力，提高焊接質量；

△機械手帶動復合頭進行焊接，可實現任意角度及軌跡的焊接；

△360°防護，保障作業安全；

△夾具可根據產品任意更換，方便快捷。

可焊接不同軌跡及形態的產品，不同產品更換不同夾具。主要應用于后大燈、霧燈等塑料車燈焊接。

特殊環境激光焊接

材料在大氣環境中焊接時，高溫區域會在空氣中迅速氧化，同時焊縫吸收空氣中的O2、N2、H2等對焊縫質量及產品使用性能產生影響。在真空腔內實現隔絕空氣，可得到高質量焊縫。

真空激光焊接可以有效抑制等離子體，增加熔深。隨著環境氣壓的降低，等離子體逐漸被抑制。在真空環境下，焊縫成形得到改善，焊縫由Y形向I形轉變，可以得到高深寬比的焊縫。

晶振真空自動焊接系統

主要特點

△彈夾自動上、下料，CCD自動定位焊接；

△雙工位雙振鏡頭同時對產品進行焊接，焊接良率高，可達99.5%以上；

△采多級泵搭配真空管路系統，抽真空時間段，效率高；

△采用泵組外置及機柜配重提高設備穩定性；

△無氧化高質量焊縫，無氣孔等缺陷的高質量焊縫，抑制等離子體，增加熔深。

它主要應用于晶振系列產品3225、2016等系列。